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Ressource
Contrôle de la température et de la pression de l'air dans les salles blanches pour l'ingénierie de la purification
2024-11-26
1. Contrôle de la température et de l'humidité dans les salles blanches
La température et l'humidité des espaces propres sont principalement déterminées en fonction des exigences du processus, mais sous réserve du respect des exigences du processus, le confort humain doit être pris en compte. Avec l'amélioration des exigences de propreté de l'air, il existe une tendance à ce que les exigences de processus pour la température et l'humidité deviennent de plus en plus strictes.
Les exigences de processus spécifiques pour la température seront énumérées plus tard, mais en règle générale, à mesure que la précision de traitement devient de plus en plus raffinée, les exigences relatives à la plage de fluctuation de température deviennent de plus en plus petites. Par exemple, dans le processus d'exposition de photolithographie de la production de circuits intégrés à grande échelle, la différence des coefficients de dilatation thermique entre le verre et les plaquettes de silicium en tant que matériaux de masque doit être de plus en plus petite.
Pour une plaquette de silicium d'un diamètre de 100 µm, une augmentation de température de 1 degré provoque une dilatation linéaire de 0,24 µm, de sorte qu'une température constante de ±0,1 degré doit être maintenue, et la valeur d'humidité est généralement requise pour être faible, car après la transpiration des personnes, le produit sera contaminé, en particulier dans les ateliers de semi-conducteurs qui craignent le sodium. Ces ateliers ne doivent pas dépasser 25 degrés.
Il y a plus de problèmes causés par une humidité excessive. Lorsque l'humidité relative dépasse 55 %, une condensation se produira sur la paroi du tuyau d'eau de refroidissement. Si cela se produit dans des dispositifs de précision ou des circuits, cela provoquera divers accidents. La rouille est facile à former lorsque l'humidité relative est de 50 %. De plus, lorsque l'humidité est trop élevée, la poussière à la surface de la plaquette de silicium sera chimiquement adsorbée à la surface par les molécules d'eau dans l'air, ce qui la rend difficile à éliminer.
Plus l'humidité relative est élevée, plus il est difficile d'éliminer l'adhésion. Cependant, lorsque l'humidité relative est inférieure à 30 %, les particules sont également facilement adsorbées à la surface en raison de l'effet de la force électrostatique, et un grand nombre de dispositifs semi-conducteurs sont sujets à la panne. La plage de température optimale pour la production de plaquettes de silicium est de 35 à 45 %.
2. Réglementations de la pression d'air dans les salles blanches
Pour la plupart des espaces propres, afin d'empêcher la pollution extérieure d'envahir, il est nécessaire de maintenir la pression interne (pression statique) supérieure à la pression externe (pression statique). Le maintien de la différence de pression doit généralement respecter les principes suivants :
1. La pression de l'espace propre doit être supérieure à celle de l'espace non propre.
2. La pression d'un espace ayant un niveau de propreté élevé doit être supérieure à la pression d'un espace adjacent ayant un niveau de propreté faible.
3. Les portes entre les salles blanches connectées doivent être ouvertes dans les salles ayant un niveau de propreté élevé.
Le maintien de la différence de pression dépend de la quantité d'air frais, qui doit pouvoir compenser la quantité d'air qui fuit de l'espace sous cette différence de pression. Par conséquent, la signification physique de la différence de pression est la résistance de l'air de fuite (ou d'infiltration) à travers divers espaces dans la salle blanche.
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